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スプリング マイクロプロセッサ フォーラム ジャパン2006
2006/2/28 火曜日 16:03:00 | にゅーす — By ebifly
今回のテーマは「消費電力を上げずに性能を上げる新プロセッサ設計技術」とのこと。わざわざ来日して公演するらしいので何か面白い話でも出るのだろうか…。
■ スプリング マイクロプロセッサ フォーラム ジャパン2006』概要について
名 称：スプリング マイクロプロセッサ フォーラム ジャパン2006
－「消費電力を上げずに性能を上げる新プロセッサ設計技術」－
日 時：2006年6月8日（木）～9日（金）
場 所：ウェスティンホテル東京
参加費：2日間148,000円、1日のみ85,000円
（昼食代、データ・資料集、消費税込み）
※4月20日までにお申込みの方は、早期お申込み特別割引料金
2日間98,000円（34％OFF）1日のみ59,000円（30％OFF）
定 員：200名
主 催：リード・ビジネス・インフォメーション株式会社
ウェブサイト： http://www.ednjapan.com/content/spf/
以下、さらなる詳細。
報道関係者各位 2006年2月28日
リード・ビジネス・インフォメーション株式会社『スプリング マイクロプロセッサ フォーラム ジャパン 2006』
講演プログラムが決定
世界の大手半導体メーカーからシリコンバレーベンチャーまで
幅広い講演者が来日講演世界最大のビジネス出版社であるReed Business Information の日本法人、
リード・ビジネス・インフォメーション株式会社（本社：港区元赤坂、
代表取締役：津田 建二）は、2006年6月8(木)～9日(金)に開催する
『スプリング マイクロプロセッサ フォーラム ジャパン 2006』の講演
プログラムの概要を発表しました。講演プログラムは、ルネサス テクノロジの
長谷川 淳氏による基調講演に加え、世界の大手半導体メーカーからシリコン
バレーベンチャーまで幅広い講演者によって構成されています。
今回のテーマは「消費電力を上げずに性能を上げる新プロセッサ設計技術」で、
消費電力を増やさずにいかに性能を上げるかを追求します。世界最先端の内容
を日本で、日本語で聴ける機会を提供し、日本のエレクトロニクス業界の発展
に寄与することが狙いです。■ 世界の大手半導体メーカーからシリコンバレーベンチャーまで
幅広い講演者が来日講演『スプリング マイクロプロセッサ フォーラム ジャパン 2006』では、
ルネサス テクノロジによる組み込み用途向けマイコンの低消費電力ソリュー
ションについての基調講演をはじめ、EEMBC、米Transmeta社、米Tensilica社、
米National Semiconductor社などによる低消費電力で高い性能を実現する
プロセッサ技術の発表、米LSI Logic社による民生機器用SoCに向けた
グラフィックコアについての発表などがあります。また、米Intelasys社、
米Connex Technology社は、ビデオ処理専用のプロセッサ技術や新しいIPコア、
ビデオ用IPコアなどの最新技術について発表します。さらに米ElmentCXI社、
日本テキサス・インスツルメンツ、フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン
からは、画像やマルチメディア処理に威力を発揮するプログラム可能なDSPに
ついての発表があります。■ 今回のテーマは「電力を上げずに性能を上げる新プロセッサ設計技術」
消費電力を増やさずにいかに性能を上げるかを追求します。これまでの
マイクロプロセッサ技術は、性能をひたすら追求してきた結果、消費電力が
極めて高くなり、1チップで100Wにも達するものが出てきています。電力密度に
換算すると原子炉の反応温度にも匹敵すると言われています。そこで、
これからのプロセッサ技術は、 消費電力を考慮に入れながら、性能を上げて
ゆくという手法を採り入れていくようになります。このテーマにもとづき、
マイクロプロセッサ技術に造詣の深い Microprocessor Report誌編集長および
編集アナリストが、いくつかの技術的観点から最先端情報を一同に集め、
講演者、講演プログラムを企画しています。■ 講演者に直接質問できる「個別Q＆Aタイム」
昨年のフォーラムでのご要望をもとに、講演終了後に別室にて10分間、各講演者
に直接質問できる「個別Q＆Aタイム」を設けました。競合他社には聞かれたく
ない質問や、会場では聞きづらい疑問などを気兼ねなくお話しいただける絶好
の機会です。お一人様につき最大3名の講演者との設定が可能です。
なお、「個別Q＆Aタイム」は講演者一人につき先着5名様までとさせていただ
いております。「個別Q＆Aタイム」ご希望の方はお早めにお申込み下さい。■『スプリング マイクロプロセッサ フォーラム ジャパン2006』
講演プログラム概要【2006年6月8日（木）】
午前の部＜基調講演＞
「組み込み用途向けマイコンの低消費電力ソリューション」
ルネサス テクノロジ システムソリューション統括本部
システムコア技術統括部 副統括部長 長谷川 淳氏＜セッション1：最先端のDSP技術＞
携帯機器向けの超低消費電力設計技術や、HDTV映像処理に向けた超並列演算
アーキテクチャなどについて講演する。「エレメンタル・コンピュータ・アーキテクチャ」
米ElementCXI社 *1) テクノロジディレクタ Paul Master氏「StarCore最新 コアアーキテクチャ」
「次世代のコンバージド・ネットワーク向け フリースケールの
ハイパフォーマンスDSP」
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン ネットワーキング＆
コンピューティングシステムグループ
DSPオペレーション ハラダ・ウゴ・ケンジ・ペレイラ氏「F1 : TIにおけるARM Cortex-A8の実装」
日本TI DSP開発部部長 TI主幹技師 安孫子 茂志氏午後の部
＜セッション2：消費電力を上げずに性能を上げるプロセッサ技術＞
コンフィギュラブルなIPコアの消費電力を評価する主なツールを紹介する。
それらを使い、最も高い「性能/消費電力」比を実現するLSIフロアプランや
ピン配置の設計手法を、各種プロセッサのベンチマークテスト結果を交えなが
ら講演する。「プロセッサの消費電力コストと性能を評価するベンチマーク手法」
EEMBC(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium) *4)
代表 Markus Levy氏「マルチ電圧ドメインに対する消費電力の最適化」
米National Semiconductor社 講演者未定「拡張可能なプロセッサ・プラットフォームに向いた消費電力評価技術」
米Tensilica社*2) 講演者未定＜セミナー1：主要なプロセッサのマルチコア設計＞
米In-Stat社 マイクロプロセッサ・リポート誌編集長 Kevin Krewell氏
マイクロプロセッサ誌編集長が講演するこのセミナーでは、AMCC社、AMD社、
Broadcom社、Freescale社、IBM社、Intel社、PA Semi社などの主要な
CPUベンダーからのマルチコアプロセッサを徹底比較する。最新のプロセッサ
設計では、コアの数を2個や4個とするだけでなく、1つのチップに8ビットや
16ビット、64ビットのマイコンを混載しているものもある。このセミナーでは、
コアの選び方、コア同士の接続性検討、メモリーやI/Oなどの設計、
チップサイズと消費電力のトレードオフ、ソフトウエアに求められるもの、
などについて実例を交えながら講演する。18:00頃 終了予定
【2006年6月9日（金）】
午前の部＜セッション3：消費電力を上げずに性能を上げるプロセッサ技術 2＞
「低消費電力化技術「LongRun2」を使ったEfficeonプロセッサ」
米Transmeta社*3) 創業者兼CTO Dave Ditzel氏「スケーラブルなパワーマネジメント手法」
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン 講演者調整中「消費電力の低減を狙った55nmプロセス技術」
NECエレクトロニクス 講演者調整中午後の部
＜セッション4：次世代グラフィックコア技術＞
次世代のグラフィック・コプロセッサについて講演する。「民生機器用SoCの開発に向けたZEVIOアーキテクチャ」
米LSI Logic社 プリンシパル・アーキテクト 藤本 真也氏＜セッション5：ビデオ処理専用プロセッサコア技術＞
汎用エンジンの機能を強化するコプロセッシング・アクセラレータや、各種DSP
コア、同種・異種マルチコアに至るまで、パワー効率の高いアーキテクチャに
ついて幅広く講演する。「低コストのHDTV向け、超並列プロセッサCA1024」
米Connex Technology社*5) チーフサイエンティスト Gheorghe Stefan氏「高性能・低消費電力を実現する新マルチコア技術」
米Intelasys社*6) CTO Charles Moore氏＜セミナー2：低消費電力設計のSoC技術＞
米In-Stat社 主席アナリスト Max Baron氏
In-Stat社主席アナリストのMax Baron氏が講演するこのセミナーでは、
SoCベンダーたちが、アーキテクチャやソフトウエアの利用、電力管理、などを
どのように工夫し、携帯機器に求められる高い性能を実現しているのかを、
消費電力、実装技術、柔軟性、など幅広い観点から講演する。また、最新の
低消費電力設計に見られる各社戦略、90nmプロセス以降のトレンドを解説する。
このセミナーでは25種類以上のコアを分析、比較し、携帯電話機やデジタル
カメラ、PDA、その他消費電力の低減が特に重要となる最新の機器に向けた
チップやSoCを紹介する。18:15頃 終了予定
＜講演予定の米ベンチャー企業概略＞
*1)米Element CXI社:
超並列で、リコンフィギュラブルな要素のアルゴリズム構造を持ち、信頼性が
高くかつ歩留まりの高いプロセッサチップを作ることを目的とした新しい
ベンチャー企業。*2)米Tensilica社:
ライセンス可能なIPを提供する企業。すでにSoCの中に使われているプロセッサ
は多い。低消費電力で高性能なハードウエアとソフトウエアを同時にチップに
組み込めるという特徴がある。*3)米Transmeta社:
新しい計算手法のマイクロプロセッサや半導体チップ、関連するIPなどを開発、
ライセンス供与する企業。半導体チップのリーク電流を抑えたり電力を抑え
ながら性能を上げるためのパワーマネジメント技術を開発していることで知ら
れる。*4)EEMBC:
組み込みプロセッサ向けのベンチマーク・コンソシアム。EEMBCでは、
プロセッサの消費電力効率を測定する新しいベンチマークを開発している。*5)米Connex Technology社:
性能も消費電力効率も落とさずに、ソフトウエアでプログラムできる信号処理
プロセッサ機能を持つASICに替わるチップを設計する企業。このプログラム可能
なビデオプラットフォームを使えば、ユーザーは高性能なプロセッサ機能を、
電力効率を犠牲にすることなくASIC並みに得ることができる。特に、デコード
やエンコード、トランスコードなどの処理に向き、H.246やWM9をはじめとする
今日あるいは将来の圧縮規格が実行できる。*6)米Intelasys社:
超低消費電力で高速動作を実現する、小型なマルチコアチップを開発した企業。
2006年前半に組み込み向けのマルチコアプロセッサを発売する。※講演のタイトルと講演者は、変更になる場合があります。
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